Piše: C. R.
Tajvan sprejema mednarodno sodelovanje za ohranitev regionalne stabilnosti, je dejal predsednik Lai Ching-te na osmem forumu Yushan, ki se je odprl v ponedeljek.
Kot poroča Taiwan News, je predsednik Lai dejal, da je zavezan “sodelovati vzporedno” z drugimi državami pri reševanju skupnih izzivov. Tajvan in njegovi partnerji delijo iste cilje, je dejal in dodal, da z globalnim sodelovanjem “upamo, da bomo zgradili še bolj vključujoč, odporen in uspešen Indo-Pacifik.”
Tajvan si prav tako prizadeva okrepiti dobavne verige in svojo digitalno solidarnost, hkrati pa brani demokratično svobodo in mir s podobno mislečimi narodi, je dejal Lai.
Predsednik je dejal, da se Tajvan uveljavlja kot država silicija in umetne inteligence ter razvija zmogljivosti na področju kvantne tehnologije in natančne medicine. Predvideval je, da bo Tajvan pozdravil dobo pametne tehnologije, tudi v zdravstvu in prometu.
Lai je dejal, da je forum Yushan kraj, kjer lahko udeleženci izmenjujejo izkušnje in postavijo temelje za izmenjave. “Tako lahko ustvarimo večjo stabilnost za regijo in večjo blaginjo za svet.”
Letošnji forum se osredotoča na to, kako lahko Tajvan okrepi svoja partnerstva z indo-pacifiško regijo in podobno mislečimi partnerji prek svoje nove politike proti jugu, zlasti pri spodbujanju sodelovanja med javnim in zasebnim sektorjem. Med gostujočimi govorniki so nekdanji danski premier in predsednik fundacije Alliance of Democracies Anders Fogh Rasmussen in predsednik posvetovalnega sveta članov japonske in kitajske prehrane Keiji Furuya ter predsednik SDS Janez Janša.
Medtem ko se kitajska vojaška grožnja proti Tajvanu še naprej stopnjuje, Lai z drugimi demokracijami oblikuje dobavne verige brezpilotnih letal in čipov, neodvisne od Kitajske.
Obrambni minister Wellington Koo je prejšnji teden potrdil, da Tajvan in ZDA sodelujeta pri civilnih in vojaških dronih. Podjetja zasebnega sektorja in Nacionalni inštitut za znanost in tehnologijo Chung-Shan delajo na razvoju povezanih tehnologij, je dejal Koo.
V začetku tega meseca je TSMC napovedal, da bo vložil 3,29 bilijona NT$ (100 milijard USD) v izgradnjo še treh tovarn čipov, dveh naprednih obratov za pakiranje in centra za raziskave in razvoj v Arizoni.
